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9J光切法显微镜是一款专用于测量零件加工表面微观不平度的精密光学仪器。该设备采用光切法原理，能够在不破坏被测表面的前提下，对表面光洁度进行非接触式间接测量，适用于1.0～80微米（原标准▽3-▽9级）范围内的表面质量评估。
本仪器不仅可用于常规表面粗糙度检测，还可对表面划痕、刻线及某些缺陷的深度进行精确分析。通过配合测微目镜或坐标工作台使用，实现高精度的三维形貌观测与数据计算，广泛应用于机械制造、材料科学和质量控制等领域。
✓ 非破坏性测量：采用光切法技术，在不损伤样品表面的情况下完成检测。
✓ 多级放大适配：配备多种物镜组件，支持60×至510×总放大倍数，满足不同粗糙度测量需求。
✓ 宽范围适用性：可测量0.001～0.08mm的不平度，覆盖▽3-▽9级表面光洁度标准。
1. 光切法测量原理
利用光束以一定角度投射到被测表面形成光带，通过观察光带断裂程度来判断表面微观形貌。此方法为间接测量，需结合计算确定纹痕高度值，确保结果准确可靠。
2. 摄影装置辅助成像
内置约6X放大倍数的摄影装置，便于记录和输出测量图像，提升实验可追溯性与报告生成效率。
3. 可选测量配置扩展能力
支持使用测微目镜（测量宽度0.0007～2.5mm）或坐标工作台（测量宽度0.01～13mm），灵活适应不同尺寸特征的表面分析任务。
4. 精密物镜组件配置
提供四种专用物镜：60×N.A.0.55、30×N.A.0.40、14×N.A.0.20 和 7×N.A.0.12，分别对应不同测量范围，确保各层级表面都能获得最佳成像效果。
5. 明确的工作参数指导
每种物镜均标注其工作距离与视场大小，如0.04mm工作距离对应0.3mm视场，帮助用户快速设定操作条件，提高测量重复性。
| 测量范围不平度平均高度值 （um） | 表面光洁度级别 | 所需物镜 | 总放大倍数 | 物镜组件工作距离 （mm） | 视场 （mm） |
|---|---|---|---|---|---|
＞1.0～1.6 ＞1.6～6.3 ＞6.3～20 ＞20～80 |
9 8～7 6～5 4～3 |
60timesN.A.0.55 30timesN.A.0.40 14timesN.A.0.20 7timesN.A.0.12 |
510times 260 times 120 times 60 times |
0.04 0.2 2.5 9.5 |
0.3 0.6 1.3 |
适用领域：机械加工质量检测、表面处理工艺评估、材料科学研究、工业零部件缺陷分析、教学科研实验等。
测量方式说明：
光切法是一种间接测量方法，需通过观察光带变形并结合公式计算得出表面不平度数值。
测量过程中不会对样品造成任何物理损伤，适合高价值或不可破坏样品的检测。
配置说明：
仪器重量：约23kg
外形尺寸：约180×290×470mm
摄影装置放大倍数：约6X
测量不平度范围：0.001～0.08mm
不平宽度测量：
- 使用测微目镜：0.0007～2.5mm
- 使用坐标工作台：0.01～13mm
A：适用于测量1.0～80微米范围内的表面光洁度，对应原标准▽3-▽9级。
A：根据所用物镜不同，总放大倍数分别为510times、260 times、120 times和60 times。
A：不会，该仪器采用光切法进行非接触式间接测量，可在不破坏表面的状态下完成检测。
A：可选用测微目镜（测量宽度0.0007～2.5mm）或坐标工作台（测量宽度0.01～13mm）进行配合测量。
A：外形尺寸约为180×290×470mm，仪器重量约为23kg。
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