舜宇恒平 MX12R 金相显微镜

产品概述

MX12R 半导体 / FPD 检查金相显微镜是一款专为高精度工业检测设计的先进光学仪器，适用于最大300mm晶圆及17英寸液晶面板的全面检查。配备4、6、8、12英寸多种转盘，灵活适配不同尺寸晶圆检测需求，广泛应用于半导体、FPD、电路封装、材料科学等领域。

该显微镜采用人机工程学优化设计，支持0-35°可调观察角度，适应不同身高用户，显著降低长时间操作带来的疲劳感。配备离合式手柄与精密导轨传动机构，平台移动更轻便顺畅，操作更高效稳定。电动式物镜转换器支持前进、后退两档切换模式，定位快速精准，重复定位精度高，大幅提升检测效率与可靠性。

产品亮点/核心优势

功能特点详解

1. 可调观察角度
支持0-35°连续调节观察角度，满足不同身高的操作者需求，优化视觉路径，减少颈部与眼部疲劳，提升长时间工作的舒适度与效率。

2. 离合式平台手柄
创新离合式设计，用户只需按下离合扳手即可自由移动载物平台，无需持续握紧手柄；释放后恢复精细调节模式，有效防止手麻现象，提升操作灵活性。

3. 精密导轨传动机构
采用高精度导轨系统，确保平台移动轻盈顺滑，运行平稳，显著增强设备的稳定性和使用寿命。

4. 电动物镜转换器
安全高效的电动切换系统，提供前进与后退两档控制，实现快速倍率切换与精确定位，重复定位精度高，机械结构延长使用寿命。

5. 前置电动控制按键
物镜与孔径光阑的电动控制按键集中布置于仪器正前方，操作直观便捷，减少手动调节步骤，提升检测工作的精确性与流畅性。

6. 多功能光学模块集成
支持明场、暗场、偏光、DIC等多种观察方式，满足复杂样品的多维度分析需求，扩展应用广度。

技术规格参数

应用领域/适用场景

适用领域：半导体、FPD（平板显示）、电路封装、电路基板、材料科学、铸件、金属陶瓷部件、精密磨具等领域的缺陷检测与质量分析。

扩展应用：通过搭配宽光谱红外相机，可升级为NIR-MX12R，用于封装芯片级晶圆内部结构的非破坏性实时成像与观测。

产品细节/结构说明

防震支架设计
机身由六端支架支撑，采用低重心、高稳定性全金属机架结构，具备强效抗震功能，有效抑制外部振动干扰，确保成像清晰稳定。

电动控制系统布局
物镜与孔径光阑采用全新电动控制系统，操作按键集中布置于仪器正前方，位置合理，触手可及，简化操作流程，提升检测精度与灵活性。

多功能集成光学系统
集成明场、暗场、偏光、DIC等多种观察模式，满足多样化的样品分析需求，提升检测能力与适用范围。

红外成像升级能力
支持搭配宽光谱专用红外相机，升级为NIR-MX12R型号，实现对封装芯片级晶圆内部的穿透式实时成像与观测。