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EDX-V是天瑞仪器推出的一款X射线荧光镀层测厚及成分分析仪，专为微小样品检测设计。该设备融合30多年X荧光膜厚测量技术，采用多导毛细管X射线光学系统，具备高效、准确的测量能力，适用于电子、半导体等行业中超微部件、超薄镀层及复杂多镀层系统的分析。
仪器搭载超近光路系统，显著减少能量损耗，提升检测灵敏度与精度。结合全景与微区双相机设计，实现高分辨率成像与全自动化测试体验。支持一键式操作，配合高精度XYZ轴移动平台和双激光点位定位系统，确保测试过程精准、便捷、稳定，满足多种国际标准要求。
✓ 超近光路系统：专为镀层行业微小样品检测研发，减少能量损耗，提升检测性能和灵敏度。
✓ 多导毛细管聚焦技术：聚焦强度提升1000~10000倍，信号强度远超金属准直系统，提高分析精度与计数率。
✓ 全景+微区双相机设计：提供全高清广角视野与微米级分辨率，全面观察样品并精准定位测试区域。
✓ 高精度自动测试平台：配备XYZ轴移动平台与双激光点位定位系统，实现一键全自动测量。
✓ 多规格可选配置：支持多种规格的多导毛细管选配，灵活应对不同测试需求。
1. 多导毛细管X射线光学系统
采用先进的多导毛细管聚焦管，将X射线高度聚焦于微米级区域，显著增强激发效率。相比传统准直系统，信号强度提升数个数量级，确保对极微量成分和超薄镀层的高灵敏检测。
2. 超近光路设计
优化光路结构，缩短X射线传输路径，降低能量损失。该设计极大提升了仪器的检测性能，保障在低剂量条件下仍能获得高精度、高稳定性的测试结果。
3. 双相机成像系统（全景+微区）
集成全景相机用于整体样品定位，微区相机实现微米级别细节观测。双系统协同工作，提升样品识别准确性，特别适用于芯片针脚、晶圆微区等超微结构的精确测量。
4. 自动化测试平台
搭载高精度XYZ轴移动平台与双激光点位定位系统，支持程序化路径设定与一键启动测试。大幅降低人工干预，提升批量样品检测效率与重复性。
5. 广泛适用性与标准化兼容
可测量厚度薄至2nm的Au镀层和≤30nm的Pd镀层，支持复杂多镀层系统分析。符合DIN ISO 3497、ASTM B568、IPC 4552、IPC 4556及ENIG/ENEPIG工艺标准，广泛应用于质量控制领域。
| 参数类别 | 技术指标 |
|---|---|
| 检测对象 | 微米级尺寸电子零件、芯片针脚、晶圆微区、印制线路板、连接器、引线框架等 |
| 应用类型 | 镀层厚度测量、成分分析、超薄镀层检测、复杂多镀层系统分析 |
| 最小可测镀层厚度 | 2nm的Au镀层，≤30nm的Pd镀层 |
| 光学系统 | 多导毛细管X射线光学系统 |
| 聚焦强度提升 | 1000~10000倍 |
| 信号强度对比 | 比金属准直系统高出几个数量级 |
| 成像系统 | 全景+微区双相机设计，全高清广角视野，微米级别分辨率 |
| 运动平台 | 高精度XYZ轴移动测试平台，配备双激光点位定位系统 |
| 自动化程度 | 全自动测量，支持一键点击测试 |
| 符合标准 | DIN ISO 3497, ASTM B568, IPC 4552, IPC 4556, ENIG/ENEPIG |
适用领域：电子工业、半导体制造、印制线路板生产、连接器加工、引线框架镀层检测、质量控制与来料检验等。
典型应用场景：测量超微小部件如芯片针脚、晶圆微区；分析厚度仅为2nm的金镀层或≤30nm的钯镀层；检测功能性镀层与多层复合镀层体系；满足ENIG/ENEPIG工艺的质量监控需求。
EDX-V采用模块化设计理念，核心部件包括多导毛细管聚焦X射线源、超近光路传输系统、双相机视觉定位模块以及高精度XYZ三维移动平台。仪器前部设有防护门联锁装置，确保辐射安全；顶部预留散热通道，保障长时间运行稳定性。
操作界面集成于触摸屏控制系统，用户可通过图形化菜单完成样品导入、区域选取、参数设置与报告生成。支持自定义测试程序保存与调用，便于产线快速切换产品型号。
配置清单：
主机一台
X射线发生器组件
多导毛细管聚焦头（按订单配置）
全景相机模块
微区相机模块
XYZ轴自动移动平台
双激光定位系统
控制软件授权
电源线缆及说明书套装
A：可测量厚度薄至2nm的Au镀层和≤30nm的Pd镀层。
A：支持全自动测量，配备高精度XYZ轴移动平台和双激光点位定位系统，实现一键点击测试。
A：符合DIN ISO 3497、ASTM B568、IPC 4552、IPC 4556以及ENIG/ENEPIG相关标准。
A：采用多导毛细管X射线光学系统，聚焦强度提升1000~10000倍，信号强度比金属准直系统高出几个数量级。
A：适用，可对芯片针脚、晶圆微区等微米级尺寸部件进行镀层厚度和成分的高效准确测量。
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