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BM-54XBD S 数码工业检测显微镜是一款专为高精度工业检测设计的高级光学设备,适用于半导体、硅片制造、电子信息和冶金工业等领域。该显微镜配备大行程移动载物台、落射照明系统以及平场无限远长工作距离明暗场物镜,结合超大视野目镜,提供清晰成像与优异衬度表现。
支持明场、暗场、偏光及DIC微分干涉观察,满足多种复杂检测需求。广泛应用于工厂质检、科研机构及高等院校对硅片、电路基板、FPD显示面板和精密模具的微观分析,具备高分辨率、高兼容性和稳定可靠的性能表现。
✓ 高分辨率成像:采用UIS高分辨率、长工作距离无限光路校正系统的物镜技术,实现卓越图像质量。
✓ 多模式观察兼容:支持明暗场、偏光、DIC等多种观察方式,所有模式下均提供高清晰图像。
✓ 超大视野设计:标配WF10X(Φ25mm)超大视野目镜,提升观测效率与舒适性。
✓ 精密调焦系统:粗微动同轴调焦机构,微动格值达0.002mm,确保精准聚焦。
✓ 扩展性强:配置带DIC插孔的五孔转换器,可灵活加装微分干涉装置。
1. UIS无限远光学系统
采用高分辨率、长工作距离的UIS无限光路校正物镜技术,有效消除像差,提升成像清晰度与景深,特别适合工业样品的厚层或多层结构观察。
2. 多功能物镜复用技术
无限远物镜与明暗场、偏光等各类观察方法完全兼容,在不同检测模式下均能保持一致的高图像质量,提高设备使用效率与适应性。
3. 非球面Kohler照明系统
配备非球面设计的Kohler照明装置,显著增强照明均匀性与亮度,确保视场内光照一致,提升细节辨识能力。
4. 超大视野目镜配置
搭载WF10X(Φ25mm)超宽视场平场目镜,同时提供带十字分划板的10X目镜(Φ20mm),便于测量与定位操作。
5. DIC微分干涉扩展能力
转换器具备DIC插孔,支持后续加装微分干涉装置,实现表面微小高度差的立体成像,适用于精细结构分析。
6. 稳定精准的机械结构
双层移动平台尺寸为350×310 mm,移动范围达250×250 mm,配合粗微动同轴调焦机构(微动格值0.002mm),保障长时间检测的稳定性与精确性。
| 类别 | 放大倍数 | 目视场直径(mm) |
|---|---|---|
| 超宽视场 平场目镜 |
10X | Φ25 |
| 目镜 (带0.1mm十字分划板) |
10X | Φ20 |
| 类别 | 放大倍数 | 数值孔径N.A(mm) | 系统 | 工作距离(mm) |
|---|---|---|---|---|
| 平场无限远 长工作距离 明暗场物镜 |
5X | 0.10 | 干 | 29.4 |
| 10X | 0.25 | 16.0 | ||
| 20X | 0.40 | 10.6 | ||
| 40X | 0.60 | 5.40 |
| 物镜 | 目镜 | 镜筒系数 | 总放大倍数 |
|---|---|---|---|
| 5X | 10X | 1X | 50X |
| 10X | 100X | ||
| 20X | 200X | ||
| 40X | 400X |
适用领域:半导体工业、硅片制造业、电子信息产业、冶金工业、精密模具制造、FPD显示面板检测、电路基板分析等。
观察头:30°铰链式三目观察头,符合人体工学设计,便于长时间观察。
转换器:带DIC插孔的明暗场五孔转换器,支持快速切换物镜并可扩展DIC功能。
瞳距调节:50-75 mm范围内连续可调,适配不同用户视觉需求。
双层移动平台:平台尺寸:350×310 mm;移动范围:250×250 mm,运行平稳,定位精准。
滤色片配置:插板式滤色片(绿、蓝、中性),可根据样品特性选择合适光源色彩以优化成像效果。
调焦机构:粗微动同轴调焦,采用卤轮卤条传动机构;微动格值0.002mm,实现精细聚焦控制。
偏光装置:检偏镜可360°旋转,起偏镜与检偏镜均可从光路中移出,方便在偏光与普通模式间切换。
检测工具:配备0.01 mm测微尺,用于精确尺寸测量。
光源系统:落射照明,带孔径光栏和视场光栏,采用12V100W卤素灯,输入电压AC85V-230V,亮度可调,适应多种照明需求。
数码相机系统:包含数码相机、90度数码适配镜、转接器,支持图像采集与记录。
A:支持明场、暗场、落射偏光以及DIC微分干涉观察,适用于多种工业检测场景。
A:最大总放大倍数为400X,由40X物镜与10X目镜在1X镜筒系数下组合实现。
A:可以,转换器带有DIC插孔,支持安装DIC微分干涉装置。
A:双层移动平台的移动范围为250×250 mm,平台尺寸为350×310 mm。
A:采用12V100W卤素灯作为落射照明光源,支持亮度调节,输入电压为AC85V-230V。
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