仪电物光 INESA WBL-820 全自动比表面积及孔隙度分析仪是一款符合ISO9277、ISO15901国际标准和GB-119587国家标准的高性能材料分析设备。该仪器基于静态容量法测量原理,通过质量平衡方程、静态气体平衡与压力测定技术,在液氮温度下精确完成吸脱附过程测试,适用于科研与工业领域中对材料微观结构的高精度表征。
本仪器采用模块式全不锈钢真空气路设计,结合专业防泄漏无污染措施,确保系统高真空环境稳定可靠。配备自主研制的金属杜瓦瓶,实现长时间液氮保持,保障样品测试过程中温度恒定。搭载多个高精度传感器与22位AD转换器件,配合先进的密度函数理论(DFT)和蒙特卡洛(MC)孔径分布模型,支持BET、Langmuir比表面积、微孔至大孔的多维度孔结构分析,全面满足现代材料研究的需求。
✓ 模块式气路设计:采用全不锈钢模块化真空气路,专业防泄漏设计,有效避免因管路接头过多导致的漏气问题,确保高真空稳定性。
✓ 恒定温度控制:配备自主研制金属杜瓦瓶,内部结构优化设计,液氮损耗极低,可维持十余日,保证测试期间样品温度高度恒定,且克服玻璃杜瓦瓶易碎不便移动的缺点。
✓ 高精度测量系统:集成多个高精度传感器与22位AD转换器件,显著提升压力与气体量测量精度,确保比表面积及孔径计算结果准确可靠。
✓ 专业理论模型支持:内置密度函数理论(DFT)和蒙特卡洛(MC)孔径分布模型,具备行业领先的分析能力,达到国际较高水平。
✓ 全自动化操作:吸附与脱附全过程由计算机自动控制,无需人工干预,操作便捷,重复性好,大幅提升实验效率。
1. 多模型比表面积分析:支持单点与多点BET比表面积、Langmuir比表面积计算,适用于不同材料类型的表面特性评估,提供灵活可靠的比表面积数据输出。
2. 孔结构多维度解析:可测定BJH中孔与大孔体积、面积分布及总孔体积,同时支持t-plot法测定微孔体积和表面积,满足从微孔到大孔的完整孔隙结构分析需求。
3. 高级微孔分布模型:集成Dubinin-Astakhov与Horvath-Kawazoe微孔分布模型,增强对微孔材料如分子筛、沸石等复杂孔道结构的解析能力。
4. 先进孔径分布算法:采用NLDFT/GCMC等先进理论模型进行孔径分布计算,提升纳米级孔结构分析的准确性与分辨率。
5. 报告输出多样化:测试结果可直接生成吸脱附等温线,并以EXCEL格式导出BET比表面积、Langmuir比表面积、孔体积、孔面积、总孔容积、各类微孔分布及综述报告,便于数据处理与共享。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 测验原理 | 静态容量法 |
| 参照标准 | ISO9277、ISO15901、GB-119587 |
| 测试方法 | 质量平衡方程、静态气体平衡、压力测定 |
| 测试温度 | 液氮温度 |
| 气路设计 | 模块式全不锈钢真空气路 |
| 温度控制 | 金属杜瓦瓶(可维持液氮十数日) |
| 传感器精度 | 高精度传感器 + 22位AD转换器件 |
| 理论模型 | 密度函数理论(DFT)、蒙特卡洛(MC)、BJH、t-plot、Dubinin-Astakhov、Horvath-Kawazoe |
| 输出内容 | 吸脱附等温线、BET比表面积、Langmuir比表面积、t-plot微孔体积、BJH孔体积/面积、总孔容积、总孔面积、微孔分布、NLDFT/GCMC孔分布、综述报告 |
适用领域:生物医学材料、催化剂研发、石油化工、新能源材料、环境科学、食品工业、地质土壤分析等领域。
典型样品:沸石、分子筛、二氧化硅、氧化铝、土壤、黏土、有机金属化合物骨架结构等各种多孔材料。
WBL系列全自动比表面积及孔隙度分析仪通过向样品管中充入已知量气体,依据压力下降程度计算吸附平衡时被吸附气体的摩尔质量。结合测定的平衡吸附量,利用多种理论模型反演获得材料的比表面积与孔隙结构参数。
仪器工作流程完全由计算机控制,涵盖气体吸附、脱附、数据采集与分析全过程,实现无人值守运行。系统密封性优异,杜绝外界污染,保障测试结果长期稳定可靠。
A:WBL-820采用静态容量法测量原理,依据ISO9277、ISO15901和GB-119587标准,通过质量平衡方程、静态气体平衡和压力测定来完成吸脱附过程测试。
A:可以,仪器支持t-plot法测定微孔体积和表面积,并配备Dubinin-Astakhov、Horvath-Kawazoe、DFT和MC等多种微孔分布模型,适用于复杂微孔结构分析。
A:不需要,吸附与脱附全过程均由计算机自动控制,实现全自动化操作,无需人工干预。
A:测试在液氮温度下进行,仪器配备自主研制的金属杜瓦瓶,可长时间维持低温环境,确保样品温度恒定。
A:测试结果可直接打印或以EXCEL格式输出,包含吸脱附等温线、BET比表面积、Langmuir比表面积、孔体积、孔面积、总孔容积、各类微孔分布及综述报告。








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