上海彼爱姆 BM-SG20BD D 电脑型高级正置金相显微镜

产品概述

BM-SG20BD D 是一款专为半导体工业、硅片制造业、电子信息产业及冶金工业需求开发的高级正置金相显微镜。该仪器采用先进的无限远光学系统，具备落射和透射两种照明型式，能够轻松实现明场、暗场、偏光及微分干涉（DIC）等多种观察模式。

凭借稳定且高品质的光学设计，该设备确保了极佳的成像清晰度与衬度。其符合人机工程学的结构设计，有效降低了长时间工作的疲劳感，配合高精度的数字成像系统，为科研与工业检测提供了可靠的微观分析解决方案。

产品亮点/核心优势

功能特点详解

1. 卓越的光学性能：搭载超长工作距离无限远平场明/暗场物镜组，配合超宽视场目镜，确保在整个放大范围内获得边缘锐利、色彩还原真实的图像，特别适合粗糙表面或深层结构的观察。

2. 丰富的观察方法：除了基础的明暗场观察外，内置偏光装置与 DIC 接口，可观察材料的各向异性特征及微小高度差，广泛应用于晶体结构分析与应力检测。

3. 智能化图像分析：配备数字 CMOS 摄像系统，通过 C 接口连接电脑，利用专用几何测量分析软件，可对点、线、圆、弧度及面积等参数进行精确测量与报告生成。

4. 精密机械操控：工作台拥有大尺寸移动范围与高精度游标读数，调焦机构采用同轴设计，微调格值极小，确保在寻找焦点和定位样品时既快速又精准。

5. 专业照明调控：透射与反射光源均采用科勒照明原理，并配有孔径光阑和视场光阑，用户可根据样品特性自由调节光照角度与强度，以获得最佳对比度。

技术规格参数

应用领域/适用场景

适用领域：广泛应用于半导体晶圆检测、电子元件失效分析、金属材料金相组织研究、精密陶瓷及复合材料微观结构分析等领域。

典型用途：适用于芯片线路检查、金属晶粒度评级、夹杂物分析、涂层厚度观测以及各类工业零部件的表面缺陷检测。

产品细节/结构说明

标准配置：主机包含无限远光学镜体、多只长工作距离物镜、超宽视场目镜、十字分划目镜、阿贝聚光镜、偏光组件、透反双路照明系统及 500 万像素数字摄像接口。软件部分包含几何测量分析工具，电脑需用户自购。

工作原理：利用光线透过或反射样品表面，经过无限远校正物镜成像于无穷远，再由筒镜聚焦于目镜焦平面或相机传感器。通过调节光阑与偏光组件，增强样品不同物理特性的对比度，从而揭示微观形貌。

操作提示：使用前请根据样品类型选择透射或反射照明模式；进行高倍观察时，请先使用低倍物镜找到目标并调至视野中心，再切换至高倍物镜进行微调；使用偏光功能时，注意旋转检偏镜至消光位置以获得最佳效果。