上光六厂 7XB 三目金相显微镜

产品概述

上光六厂7XB是一款专为大面积集成电路与晶片质量检测而设计开发的大平台检测显微镜。该设备主体采用正置式结构，配备三目镜筒，相较于传统显微镜，其光学布局与机械结构更适配于大尺寸样品的宏观观察与微观分析需求。

凭借超大型载物台设计，该显微镜支持样品在大范围内进行快速或慢速移动，极大地扩展了检测领域的使用范围。它广泛适用于电子、机械、化工、科研院所及高等院校等部门，是进行金相技术检验、材料失效分析及精密零部件质量控制的理想工具。

产品亮点/核心优势

功能特点详解

1. 大行程精密载物台：采用超大型机械移动平台，提供充足的纵向与横向移动行程，满足大面积样品的全区域扫描需求。平台支持快慢速移动模式，兼顾高效定位与精细观测，显著提升检测效率。

2. 高清晰度光学系统：配备多档位金相物镜转换器，覆盖从低倍到高倍的多种放大需求。物镜具有长工作距离与大数值孔径特性，确保在干式介质下也能获得高分辨率与高衬度的金相组织图像。

3. 同轴粗微动调焦：集成粗微动同轴调焦手轮，操作手感顺滑。微调机构具备极高的分辨率，能够精确控制样品升降，轻松捕捉微小深度差异，适用于多层结构或表面粗糙样品的聚焦。

4. 舒适的人机工程观察：双目或三目镜筒设计符合人体工程学，减轻长时间观察的视觉疲劳。大视场目镜提供更宽广的观察范围，配合可选的高倍目镜，可进一步拓展总放大倍率以适应不同细节的观察。

5. 稳定可靠的照明系统：内置6V卤素灯源，光线柔和均匀。配备内藏式连续调光电源，用户可根据样品材质与表面状态无级调节光照强度，有效避免过曝或反光干扰，还原真实的材料表面特征。

技术规格参数

应用领域/适用场景

适用领域：广泛应用于半导体制造、电子元件生产、金属材料加工、机械制造、化工材料研发以及高校教学与科研机构。

典型用途：主要用于大面积集成电路（IC）封装检测、晶圆片表面缺陷检查、PCB电路板焊点分析、金属金相组织观察、材料断裂失效分析以及各类不透明物体的表面形貌检验。

产品细节/结构说明

标准配置：主机机身、三目观察筒、广角目镜、平场消色差金相物镜组、超大尺寸机械移动载物台、卤素照明系统及电源适配器。

工作原理：利用金相物镜将光线投射至不透明样品表面，通过表面反射光线进入物镜成像。光线经镜筒折射后进入目镜放大，或通过三目接口连接摄像系统进行数字化图像采集，从而实现对样品表面微观结构的观察与分析。

操作提示：使用前请确保载物台移动顺畅，根据样品大小调整限位装置。观察时先使用低倍物镜寻找目标并粗调焦距，再切换至高倍物镜进行微调观察。调节光源亮度以获得最佳对比度，避免强光直射眼睛。