舜宇恒平 MX8R 金相显微镜

产品概述

MX8R半导体检查显微镜是一款专为高精度工业检测设计的高端显微成像设备，适用于最大300mm晶圆及17英寸液晶面板的全面检查。配备6、8、12英寸多种转盘，灵活适配不同尺寸样品，广泛应用于半导体制造、FPD检测、电路封装与基板分析等领域。

该显微镜采用人机工程学优化设计，操作更加舒适、灵活且高效。搭载宽光束成像系统与大视野观察头，支持高达26.5mm的最大观察视野，结合全金属高刚性机架结构，确保图像稳定清晰，显著提升检测效率与准确性。

产品亮点/核心优势

功能特点详解

1. 多档分光比观察头设计
全新MX8R观察筒采用宽光束成像系统，支持最大26.5mm观察视野，突破传统视野限制，带来更完整、通透的大视野成像效果，特别适合大面积晶圆和FPD面板的快速扫描与细节观察。

2. 安全稳固的机架结构
机身采用全金属工业检测专用机架，具有低重心、高刚性和高稳定性特点，有效抵抗外部震动干扰，确保在高倍率下仍能获得清晰稳定的成像质量，适用于精密制造环境。

3. 大行程机械移动平台
三层机械移动平台可承载晶圆、FPD、电路基板、材料铸件、金属陶瓷部件及精密磨具等多样样品，支持厚标本观察，满足复杂工业检测需求。

4. 国际领先级大视野目镜
标配25mm宽视野目镜，相比常规22mm视场更宽广平坦，边缘成像依然清晰明亮，屈光度调节范围更大，适应更多用户视觉需求，提升长时间工作的舒适性。

5. 长工作距物镜系统
全套专业半复消色差金相物镜采用高透过率镜片与先进镀膜技术，真实还原样品自然色彩；20X长工作距设计有效防止物镜与样品接触，提升操作安全性。

6. 诺曼尔斯基微分干涉衬比系统
高性能微分干涉组件可将明场下难以察觉的微小高度差异转化为高对比度明暗差，并以立体浮雕形式呈现，广泛用于LCD导电粒子、磁盘表面划痕等精密缺陷检测。

技术规格参数

应用领域/适用场景

适用领域：半导体晶圆检测、液晶面板（FPD）检查、电路封装与基板分析、材料科学、铸件与金属陶瓷部件检验、精密模具检测、硬盘表面缺陷识别等。

产品细节/结构说明

大行程机械移动平台：采用三层机械移动平台，可适用于相应尺寸的晶圆或 FPD 检测、电路封装、电路基板、材料、铸件金属陶瓷部件、精密磨具的检测、可观察较厚的标本。

国际领先级大视野目镜：配置 25mm 宽视野目镜，相对于常规 22mm 的视场范围，视野更加平坦、宽广，并且视场边缘都能保证清晰明亮，给用户更加舒适的视觉感受。提供更加平坦的观察范围，提高工作效率。更大值域屈光度调节范围可满足更多用户的使用需求。

长工作距物镜：配置全套专业半复消色差金相物镜，采用高透过率镜片和先进的镀膜技术。长工作距设计，可有效避免用户在切换时物镜与样品发生碰撞。配置 20X 长工作距物镜，满足工业检测领域的需求。每个镜头均严格挑选高透过率的镜片和先进的镀膜技术，可真实还原样品的自然色彩。

诺曼尔斯基微分干涉衬比系统：采用高性能微分干涉组件，可以将明场观察下无法检测的细微高低差，转化为高对比度的明暗差并以立体浮雕形式表现出来，广泛用于LCD 导电粒子、精密磁盘表面划痕检测等领域。