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EDX-T是天瑞仪器股份有限公司推出的新一代上照式X射线荧光分析仪，专为半导体、芯片及PCB等行业设计，用于非接触微区镀层厚度测试。该仪器融合30多年X荧光膜厚测量技术，具备高精度与自动化特性，适用于多种复杂形态样品的精准分析。
仪器配备嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和可变焦双摄像头，支持高清广角视野与细节观测。通过自动化的X/Y/Z轴三维移动系统，可对平面、凹凸面、拐角及弧面等异形样品实现快速对焦与精确测量。尤其擅长分析≤0.01um的超薄镀层（如Au、Pd、Rh、Pt）和直径≤0.1mm的超小样品，同时支持电镀液分析与合金成分分析，满足高端制造领域的严苛检测需求。
✓ 高精度成像：可变焦高精双摄像头搭配距离补正系统，呈现全高清广角视野，适应微小产品、台阶、深槽、沉孔等复杂结构样品。
✓ 全自动三维定位：独立高精度伺服电机驱动X/Y/Z轴三维移动，支持多点编程、网格编程、矩阵编程，实现连续自动测量，大幅提升测样效率。
✓ 多功能分析能力：支持超薄镀层（≤0.01um）、超小样品（≤0.1mm）、RoHS痕量分析、合金成分及电镀液分析，应用广泛。
✓ 智能稳定系统：自带数据校正系统，确保长期测量数据的稳定性与重复性。
✓ 行业专用设计：全新上照式结构，专为半导体、芯片、PCB等行业非接触微区测试优化，兼容多种异型微小样品。
1. 可变焦双摄像头系统
配备可变焦高精度双摄像头，结合距离补正技术，既能捕捉测试区域的微观细节，又能提供广角视野，便于准确定位复杂结构样品如深槽、沉孔和台阶部位，显著提升测量可靠性。
2. 自动化三维移动平台
采用独立高精度伺服电机控制X/Y/Z轴运动，支持多点、网格及矩阵编程，可对多个样品或单个样品上的多个位置进行全自动连续测量，极大提高检测效率与一致性。
3. 多准直孔与滤光片自动切换
内置嵌入式多准直孔和滤光片自动切换装置，可根据不同样品和元素需求智能匹配最佳测试条件，增强信号分辨率，提升检测灵敏度与准确性。
4. 综合分析能力
不仅可用于超薄镀层（如≤0.01um的Au、Pd、Rh、Pt）和超小样品（直径≤0.1mm）的厚度测定，还可进行印刷线路板RoHS痕量分析、合金材料成分分析以及电镀液成分检测，一机多用。
5. 数据稳定性保障
内置数据校正系统，实时监控并调整测量参数，确保长时间运行下数据的稳定性和重复性，适合工业化批量检测环境。
适用领域：半导体工业、芯片制造、PCB印刷线路板、电子元器件、电镀行业、材料科学研究等。
典型应用：功能性镀层厚度测试、超薄贵金属镀层分析、微小焊盘成分检测、RoHS合规性筛查、电镀液浓度监控、合金配方验证。
设计亮点：
全新上照式设计，可适应更多异型微小样品的测试。
可变焦高精双摄像头，搭配距离补正系统，呈现全高清广角视野，更好地满足微小产品、台阶、深槽、沉孔样品的测试需求。
独立的高精度伺服电机扩大XY平台移动范围，可多点编程、网格编程、矩阵编程，自动完成客户多个产品及多个测试点的连续测量，大大提高测样效率。
自带数据校正系统，保证测量数据的稳定性。
应用范围：
分析超薄镀层，如镀层≤0.01um的Au,Pd,Rh,Pt等镀层；
测量超小样品，直径≤0.1mm；
印刷线路板上RoHS要求的痕量分析；
合金材料的成分分析以及电镀液分析；
测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层。
A：EDX-T专为半导体、芯片及PCB等行业设计，适用于电子工业、电镀行业、材料科学研究等领域中的非接触微区镀层厚度测试。
A：可以，EDX-T能够分析≤0.01um的超薄镀层，如Au、Pd、Rh、Pt等贵金属镀层。
A：支持，EDX-T可测量直径≤0.1mm的超小样品，特别适合微电子元件和微型接点的检测。
A：具备，设备配备自动化的X/Y/Z轴三维移动系统，支持多点编程、网格编程和矩阵编程，可自动完成多个样品或多点位的连续测量。
A：支持，EDX-T可用于合金材料的成分分析以及电镀液的成分检测，满足多种材料分析需求。
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