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兆声波清洗器是全新研发的高频超声清洗系列产品，采用智能触控界面，支持多组用户程序设定，操作便捷且运行静谧。通过产生静态超声场，在清洗件表面形成极薄的声学边界层，利用兆赫频震荡使微细杂质脱落，实现超精密清洗。
该设备涵盖多种高频频段，凭借极低的空化效应，有效避免对精密元器件表面的腐蚀或损伤。广泛应用于半导体制造领域，除清洗外，还可辅助化学机械抛光、显影、除胶等关键工艺，是高精度工业清洗的理想选择。
✓ 智能触控交互：配备大尺寸TFT触摸屏，支持多组程序存储与直接调用，操作直观高效。
✓ 无损精密清洗：高频兆声技术极大降低空化效应，保护敏感元器件表面免受腐蚀与物理损伤。
✓ 高效能量转换：优化电路匹配设计，提高电功转换率，降低无功损耗，运行更节能稳定。
✓ 多重安全保护：具备数显超温、超压、超流保护指示及间歇脱气功能，确保实验与生产安全。
✓ 耐用防腐结构：采用不锈钢烤漆外壳，具备优异的耐腐蚀与抗氧化性能，适应严苛工业环境。
1. 高频兆声剥离技术：利用高频超声在液体中形成的速度梯度边界层，通过兆赫频震荡作用，精准剥离附着在器件表面的微米及亚微米级颗粒，实现传统超声难以达到的洁净度。
2. 智能化程序控制：内置高性能控制芯片，支持用户自定义并存储多组清洗参数。通过7英寸TFT触控屏即可一键调用预设方案，简化操作流程，提升批次处理的一致性。
3. 全方位安全防护体系：系统集成实时监测模块，当检测到温度、电压或电流异常时，立即通过数显界面发出保护指示并介入控制，防止设备过载，延长使用寿命。
4. 优化的能效管理系统：经过升级匹配的电路及器件，显著提升了电能到声能的转换效率，减少热量积累与能源浪费，同时配合间歇脱气功能，进一步优化清洗介质状态。
5. 工业级耐用设计：机身采用高品质不锈钢烤漆工艺，不仅外观整洁美观，更具备出色的耐化学腐蚀和抗氧化能力，标配不锈钢托架，方便取放清洗物件。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 仪器尺寸 L*W*H(mm) | 500x500x325 |
| 槽内尺寸L*W*H(mm) | 400x400x150 |
| 容量（L） | 24 |
| 超声频率 (MＨz) | 0.5/1.0/1.7 |
| 超声功率(W) | 500 |
| 加热功率(W) | 1000 |
适用领域：半导体制造、微电子加工、精密光学元件处理、科研院所实验室。
典型用途：晶圆超精密清洗、化学机械抛光(CMP)后清洗、光刻胶去除(除胶)、显影工艺辅助、金属剥离、刻蚀后清洗等对表面完整性要求极高的工艺环节。
标准配置：主机、不锈钢清洗槽、不锈钢托架、电源线、使用说明书。
工作原理：通过换能器将高频电能转换为机械振动，在清洗液中产生兆声波。这种高频波动在液体与固体界面形成极薄的声学边界层，利用剪切力将微小颗粒从基底表面移除，同时因频率高、波长短，避免了传统低频超声强烈的空化爆破对脆弱表面的损伤。
操作提示：使用前请确保清洗液液位适中，根据清洗物材质选择合适的频率档位（0.5/1.0/1.7MHz）。建议定期清理槽底沉淀物，并利用间歇脱气功能排除液体中的溶解气体，以达到最佳清洗效果。
A：该设备广泛应用于半导体制造、微电子加工、精密光学元件处理及科研院所实验室。典型用途包括晶圆超精密清洗、化学机械抛光(CMP)后清洗、光刻胶去除(除胶)、显影工艺辅助、金属剥离以及刻蚀后清洗等对表面完整性要求极高的工艺环节。
A：该仪器尺寸为 500x500x325 mm，槽内尺寸为 400x400x150 mm，容量为 24 L。其超声频率支持 0.5/1.0/1.7 MHz 多频段选择，超声功率为 500 W，加热功率为 1000 W。
A：使用前请确保清洗液液位适中，并根据清洗物材质通过7英寸TFT触控屏选择合适的频率档位（0.5/1.0/1.7MHz）。建议利用间歇脱气功能排除液体中的溶解气体，并可自定义存储多组清洗参数以便一键调用，从而简化操作流程并提升批次处理的一致性。
A：机身采用不锈钢烤漆外壳，具备耐腐蚀与抗氧化性能。维护时建议定期清理槽底沉淀物以保持清洁。设备具备数显超温、超压、超流保护指示，运行中若出现异常指示应及时检查。此外，标配不锈钢托架方便取放物件，使用后应保持设备干燥整洁。
A：系统集成实时监测模块，具备多重安全保护功能。当检测到温度、电压或电流异常时，设备会立即通过数显界面发出超温、超压、超流保护指示并介入控制，防止设备过载。同时配备间歇脱气功能，确保实验与生产过程中的安全性，延长设备使用寿命。
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