上光六厂 XQ-1 金相试样镶嵌机

产品概述

XQ-1型金相试样镶嵌机专为微小、不规则形状及不易手持的试样设计，采用热固性塑料进行镶嵌成形，是金相磨抛工作不可或缺的前道工序。本机采用机械式结构，加热温度由数字温度仪精准控制，确保加热过程均匀且可控，各项性能稳定可靠。

为保障实验人员的安全，本机特别装有安全防护盖板，有效隔离高温区域，防止意外烫伤，是各类材料实验室进行试样制备的优选设备。其紧凑的设计与稳定的表现，使其成为金相分析流程中高效、安全的辅助工具。

产品亮点/核心优势

功能特点详解

1. 精密温度控制系统：内置高精度数字温度显示与控制模块，用户可实时监控加热腔体温度。该系统避免了传统模拟仪表的读数误差，确保热固性塑料在最佳温度下固化，从而获得高质量的镶嵌样本。

2. 多重安全保护机制：针对高温作业环境，设计了物理安全防护盖板。在加热和保压过程中，盖板能有效阻挡热量散失并防止操作人员接触高温部件，显著降低烫伤风险，提升实验过程的安全性。

3. 机械式加压结构：采用成熟的机械传动加压方式，结构坚固耐用。在加热软化阶段，能够提供持续且均匀的 pressure，确保镶嵌粉料充分填充试样缝隙，排出空气，形成致密、无缺陷的镶嵌块。

4. 多样化试样适配能力：设备预留了多种规格的模具接口，能够适应不同尺寸的金相试样。无论是微小的电子元件切片，还是形状不规则的金属碎片，均能通过选择合适的模具完成标准化圆柱体制备。

5. 人性化操作体验：整机布局合理，操作面板简洁明了。加热、加压流程逻辑清晰，无需复杂培训即可上手。紧凑的机身设计节省实验室台面空间，同时便于日常清洁与维护。

技术规格参数

应用领域/适用场景

适用领域：广泛应用于金属材料、电子元器件、陶瓷材料、复合材料等领域的金相实验室。

典型用途：用于微小零件（如线材、薄片）、易碎样品、不规则形状试样的标准化制备；作为金相显微镜观察前的关键预处理步骤，确保磨抛效果和分析准确性。

产品细节/结构说明

标准配置：主机台、数字温度控制器、加热炉体、机械加压手柄/机构、安全防护盖板、电源连接线。（注：具体模具需根据试样规格另行选配或参考出厂清单）

工作原理：将试样放入模具，加入热固性镶嵌粉，合上安全防护盖板。启动加热后，数字温控仪控制加热器升温至设定值，使镶嵌粉软化流动并包裹试样。随后通过机械装置施加压力，保持一定时间使塑料固化成型，冷却后脱模即得到标准圆柱形试样。

操作提示：使用前请检查电源线连接是否牢固；根据镶嵌粉说明书设定合适的加热温度；操作时务必关闭安全防护盖板；高温状态下请勿强行打开模具，以免损坏螺纹或烫伤；定期清理加热腔内的残留塑料屑，保持设备清洁。