上光六厂 YMPZ-1 金相试样磨抛机

产品概述

YMPZ-1是一款专为金相试样制备设计的全自动磨抛机，集成了预磨与抛光研磨功能。该设备采用单片机智能控制系统，配合直流无刷电机驱动，确保了运行的稳定性与长效使用寿命。其独特的PPC材料一体成形集污盘与罩设计，不仅外观新颖，更提升了设备的整体耐用性。

作为理想的金相制样设备，YMPZ-1支持无级调速与自动研磨装置联动，能够替代手工完成多道磨抛工序。设备具备主轴防漏设计与优质静音技术，在提供高效动力的同时，确保了操作环境的舒适性与安全性，广泛适用于各类材料试样的精密制备。

产品亮点/核心优势

功能特点详解

1. 宽范围无级调速：磨盘转速支持宽范围无级调节，亦可选择固定档位模式，满足不同材质对研磨速度的多样化需求，数码管实时反馈运行状态。

2. 自动化磨抛流程：设备可配合自动研磨装置使用，支持磨头转速独立无级调速及定时功能，实现从粗磨到精抛的自动化作业，减少人为误差。

3. 高可靠性电机系统：主电机采用直流无刷技术，摒弃传统碳刷结构，大幅延长使用寿命；磨头电机采用直流无刷减速电机，提供稳定持续的加压研磨动力。

4. 精密平衡与防护：牢固的大型支撑底盘设计确保了精密的回转平衡度，主轴采用防漏设计，有效防止液体渗入损坏轴承，保障设备长期稳定运行。

5. 灵活多样的夹持方案：支持单点气动加压方式，压力可调，配备多种规格的试样夹持器，可同时处理多个试样，适应不同尺寸样品的制备需求。

技术规格参数

应用领域/适用场景

适用领域：广泛应用于金属材料、复合材料、陶瓷材料及电子元器件等领域的实验室金相分析前处理。

典型用途：用于金相试样的预磨、抛光及研磨制备，特别适用于需要高精度表面质量以进行显微组织观察、硬度测试及失效分析的样品制作。

产品细节/结构说明

标准配置：主机台、直流无刷主电机、直流无刷减速磨头电机、PPC一体成形集污盘及罩、数码管控制面板、气动加压系统、试样夹持器（支持多种规格）。

工作原理：通过直流无刷电机驱动磨抛盘旋转，利用气动加压系统将试样压紧在旋转的磨盘或抛光布上，结合磨头自身的旋转运动，实现对试样表面的均匀磨削与抛光。单片机系统精确控制盘速、磨头转速及工作时间，确保制样的一致性。

操作提示：使用前请检查气源压力是否正常，根据试样材质选择合适的磨抛盘转速与磨头转速。定期清洁集污盘，保持主轴部位干燥清洁，以延长设备使用寿命。更换磨抛盘时请使用快速换盘系统，确保安装牢固。