天美 Techcomp CRY-1P 差热分析仪

产品概述

上海天美差热分析仪CRY-1P（主机）是一款基于差热分析（DTA）原理的高精度热分析仪器，适用于在程序控温条件下测量物质与参比物之间的温度差随温度或时间的变化。该设备广泛应用于材料科学、化学、物理及生物医学等领域，用于研究物质的相变、反应动力学以及热稳定性等关键性能。

本仪器具备快速升降温能力与高精度温控系统，配合智能化数据采集与处理软件，可准确捕捉样品在加热或冷却过程中的吸热或放热行为。支持熔点、玻璃化转变温度、热焓及动力学参数的计算，满足科研与工业检测对材料表征的多样化需求。

功能特点详解

1. 差热分析技术应用：在程序控温下，通过检测样品与参比物间的温度差变化，识别晶型转变、熔化、升华、分解、脱水等物理或化学变化过程，为材料结构与性能研究提供依据。

2. 快速响应炉体设计：炉子热容量小，升降温速率快，能够更真实反映样品的瞬态热行为，提高实验效率与数据分辨率。

3. 全自动化采样与分析：系统全程智能化运行，实时灵敏记录样品特性变化，结合专业软件完成数据解析，降低人为干预误差。

4. 全方位软件支持：内置功能强大的智能软件包，支持数据存储、图形显示、峰识别及多种热力学参数计算，提升数据分析深度。

5. 开放升级与扩展能力：可根据用户需求提供专业软件升级服务，并支持选配气氛控制系统，增强仪器适应性与功能性。

技术规格参数

适用领域

适用领域：生物医学研究、材料科学、化学分析、制药工业、食品检测、环境监测、金属与无机材料研发等。

典型应用：测量材料的熔点、玻璃化转变、晶型转变、液晶转变、晶化过程与动力学、固化行为、纯度分析、热稳定性评估及高分子材料动态力学性能测试。

产品细节说明

差热分析（DTA）技术基于程序控温条件下，测量样品与参比物之间因吸热或放热引起的温度差变化。当样品发生相变或化学反应时，会伴随能量变化，从而产生可检测的温差信号。通过分析这些信号，可判断材料内部结构演变过程。

仪器主机集成高灵敏度传感器与稳定加热系统，确保在整个温度范围内（室温-1100℃）实现精确控温与均匀热场分布。所有测试数据可通过USB接口传输至手提电脑，并使用配套软件进行可视化处理与报告生成。

选型指南