天美 Techcomp CRY-2P 差热分析仪

产品概述

上海天美差热分析仪CRY-2P 是一款基于差热分析（DTA）技术的精密热分析仪器，适用于在程序控温条件下测量物质与参比物之间的温度差随温度或时间的变化。该设备广泛应用于材料科学、化学、物理及生物医学等领域，能够准确捕捉材料在加热或冷却过程中发生的晶型转变、熔化、分解、脱水等热效应。

本仪器具备高精度温控系统和智能化数据采集处理能力，支持完整热分析参数计算，包括熔点、热焓、玻璃化温度及动力学参数等。配备专业软件包实现全自动化操作，并可通过选配气氛单元精确控制实验环境气氛流量，提升测试重复性与可靠性。

功能特点详解

1. 差热分析技术应用：在程序控温下，持续监测样品与参比物间的温度差变化，识别吸热或放热事件，用于判断材料的相变、分解、熔融等内在性质变化过程。

2. 宽泛温度测试范围：CRY-2P型号支持室温至1350℃的高温测试，适用于金属、矿物、高分子材料等多种耐高温样品的热行为研究。

3. 快速响应炉体设计：炉子热容量小，升降温速率快，显著缩短实验周期，同时保证温度控制的高精度与稳定性。

4. 全方位专业软件支持：内置智能软件包，涵盖数据采集、处理与输出全流程，支持关键热力学参数的自动计算与图表生成。

5. 用户自主校准功能：允许用户对仪器进行温度和热焓校正，降低长期使用中可能产生的系统偏差，保障数据一致性。

6. 模块化升级能力：可根据实际需求提供专业软件升级服务，并支持添加气氛控制系统，增强仪器适用性。

技术规格参数

适用领域

适用领域：生物医学研究、临床诊断、制药工业、食品检测、环境监测、材料科学、金属冶金、无机非金属材料、高分子材料、有机化合物分析等。

产品细节/结构说明

差热分析（DTA）是在程序控温下，测量物质与参比物之间温度差随温度或时间变化的一种技术。随着加热或冷却过程的进行，样品会发生晶型转变、熔化、升华、挥发、还原、分解、脱水或降解等物理化学变化，伴随吸热或放热现象，从而反映其内在性质的改变。

仪器可用于测量样品热焓、质量、温度和动态力学性质在程控温度下的连续变化，特别适用于研究材料的相变行为和化学反应动力学过程，如熔点测定、玻璃化转变温度分析、晶化过程监控、固化动力学研究、纯度评估、热稳定性测试以及高分子材料的动态模量与损耗因子分析。

标准配置清单

选型指南