DSC30系列差示扫描量热仪（Differential Scanning Calorimeter）是一种在程序控制温度下，测量试样与参比物之间热流量差或功率差与温度关系的高精度热分析仪器。该系列产品采用热流型设计，适用于对高分子材料及其他固体、液体材料的多种热性能进行精确测定。
本仪器具备整机一体化结构，有效减少信号损失并增强抗干扰能力，确保测试数据的高度重复性。通过创新型加热炉设计与特制高灵敏度热电偶，实现对样品热效应的快速响应和精准捕捉。配合优化的温度控制算法与智能气氛流量系统，DSC30系列可广泛应用于材料科学、化学、制药等多个领域，满足从基础研究到质量控制的多样化需求。
✓ 热流型差示扫描量热技术：基于程序控温过程中的热流差检测，实时获取样品端与参比端之间的热效应变化，生成高分辨率图谱。
✓ 创新型纯银加热炉设计：采用导热性能优异的纯银金属炉体，集成特殊工艺气氛气路，保障温度均一性与吹扫气流稳定性，提升信号采集可靠性。
✓ 高精度温控与快速制冷：采用高频PWM控制与BP神经网络动态修正PID参数，实现大范围高精度控温；35分钟内可由550℃降至-40℃，支持宽温区等速降温测试。
✓ 智能化气氛控制系统：双路气氛自动切换，流量0-200mL/min可调，控制精度达0.1mL/min，提供稳定可控的实验环境。
✓ 专业热分析软件功能强大：支持多点校正、高次曲线拟合、冷端补偿、实时数据显示与自动保存，并具备完整热分析计算模块，涵盖焓值、Tg、Toi、氧化诱导期等多项专业分析。
1. 热流型DSC检测原理
在程序控温过程中，当样品发生相变或反应产生吸热/放热效应时，样品与参比物间出现热流差，利用高灵敏度热电偶对该差值进行测定，获得完整热流曲线，用于分析材料的热行为。
2. 整机一体化结构设计
主机集成化布局降低外部干扰，减少信号传输损耗，提高系统稳定性与测试重复性，适合长时间连续运行与高要求科研应用。
3. 特制高灵敏度热电偶传感器
采用镍铬丝、镍硅丝与镍铬样品台特殊焊接工艺，形成对称式热流传感器，兼具样品支撑与测温功能，显著提升信号响应速度与检测灵敏度。
5. 高效制冷与宽温域测试能力
配备高效制冷装置，可在35分钟内将炉温从550℃降至-40℃，支持低温段结晶过程的精确观测，扩展了仪器在聚合物、生物材料等领域的适用性。
6. 完善的校正体系与软件支持
标配仪器校正软件及全套标准样品，用户可自行完成基线、温度、灵敏度等多点校正；软件支持数据导出为纯数据与图片格式，便于后续处理与报告生成。
| 型号 | DSC30 - 1 | DSC30 - 2 | DSC30 - 3 | DSC30 - 4 |
|---|---|---|---|---|
| 温度范围 | RT - 750℃ | RT - 750℃ | -40～750℃ | -40～750℃ |
| 升温速率 | 0.1℃/min - 100℃/min | 0.1℃/min - 100℃/min | 0.1℃/min - 100℃/min | 0.1℃/min - 100℃/min |
| 降温速率 | 0.1℃/min - 100℃/min（分温度段） | 0.1℃/min - 100℃/min（分温度段） | 0.1℃/min - 100℃/min（分温度段） | 0.1℃/min - 100℃/min（分温度段） |
| 控温线性度 | <1% | <1% | <1% | <1% |
| 温度准确度 | ±0.1℃（IN 标准样品） | ±0.1℃（IN 标准样品） | ±0.1℃（IN 标准样品） | ±0.1℃（IN 标准样品） |
| 温度精度 | 0.08℃（IN 标准样品） | 0.08℃（IN 标准样品） | 0.08℃（IN 标准样品） | 0.08℃（IN 标准样品） |
| 温度灵敏度 | ±0.01℃ | ±0.01℃ | ±0.01℃ | ±0.01℃ |
| 恒温控温精度 | ±0.1℃（RT - 725℃） | ±0.1℃（RT - 725℃） | ±0.1℃（RT - 725℃） | ±0.1℃（-20℃～500℃） |
| 量热准确度 | ±1% | ±1% | ±1% | ±1% |
适用领域：生物医学研究、高分子材料开发、化学合成、制药工业、食品检测、环境监测、电子封装材料分析等。
典型测试项目：熔点、沸点、玻璃化转变温度（Tg）、结晶温度与结晶度、纯度分析、反应热、氧化诱导期（Toi）、热容测定等。
DSC30系列采用热流型差示扫描量热法，在程序温度控制下，通过测量样品与参比物之间的热流差来反映材料的热特性。炉体使用纯银材质制造，具有优良的热传导性能，内部整合气氛通道，确保气流均匀稳定。
热电偶由镍铬丝、镍硅丝与镍铬样品台经特殊焊接而成，构成高灵敏度热流传感器，对称结构设计使两侧热响应一致，提升测试准确性。
温度控制系统采用高频PWM调节技术，功率分辨率可达1/40000，配合BP神经网络动态调整PID参数，显著改善传统控制方法的鲁棒性问题，实现高精度升降温与恒温控制。
制冷系统可在35分钟内将炉温从550℃快速冷却至-40℃，支持低温条件下的等速降温测试，特别适用于研究材料的冷结晶行为。
配备双路气氛控制系统，流量范围0-200mL/min，控制精度0.1mL/min，支持氮气、空气、氩气等多种保护或反应气氛自动切换，保障实验环境一致性。
| 型号 | DSC30 - 1 | DSC30 - 2 | DSC30 - 3 | DSC30 - 4 |
|---|---|---|---|---|
| 温度范围 | RT - 750℃ | RT - 750℃ | -40～750℃ | -40～750℃ |
| 恒温控温精度 | ±0.1℃（RT - 725℃） | ±0.1℃（RT - 725℃） | ±0.1℃（RT - 725℃） | ±0.1℃（-20℃～500℃） |
A：DSC30 - 1 和 DSC30 - 2 的温度范围为 RT - 750℃；DSC30 - 3 和 DSC30 - 4 的温度范围为 -40～750℃。
A：所有型号的升温速率均为 0.1℃/min - 100℃/min。
A：DSC30 - 3 和 DSC30 - 4 支持低至 -40℃ 的测试，且配备高效制冷设备，可在35分钟内由550℃降至-40℃。
A：采用高频PWM控温技术，功率分辨率1/40000，结合BP神经网络动态修正PID参数，温控恒温精度<±0.03℃，温度准确度<0.1℃。
A：提供专业智能化热分析软件，支持基线校正、多曲线处理、焓值计算、Tg、Toi、氧化诱导期等完整热分析功能，并可导出数据与图像。
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