天美 Techcomp DSC30-4 热分析仪

产品概述

DSC30系列差示扫描量热仪（Differential Scanning Calorimeter）是一款基于程序控温技术，用于测量样品与参比物之间热流量差或功率差的高精度热分析仪器。该系列产品采用热流型设计，适用于对固体、液体等材料在升温、降温或恒温过程中发生的物理与化学变化进行精确分析。

DSC30具备整机一体化结构，有效减少信号损失并提升抗干扰能力，确保测试数据的重复性与可靠性。通过创新型加热炉设计与特制高灵敏度热电偶，仪器可精准捕捉样品的微小热效应，广泛应用于高分子材料、制药、食品、化工等多个领域的相变研究与热性能评估。

产品亮点/核心优势

功能特点详解

1. 热流型DSC测量原理：在程序温度控制下，当样品发生吸热或放热反应时，样品端与参比端产生热流差，通过热电偶检测该差值并生成DSC曲线，用于分析熔融、结晶、玻璃化转变等过程。

2. 一体化整机结构：主机集成控制系统与检测单元，降低外部干扰和信号衰减，提升系统稳定性与长期运行的重复性。

3. 纯银加热炉与内置气氛通道：利用高导热率纯银材料制造炉体，并将气氛气路嵌入其中，使温度分布更均匀，同时增强吹扫气体的流动稳定性，避免外界扰动影响测试结果。

4. 优化温控算法：采用1/40000功率分辨率的高频PWM控制，结合BP神经网络动态调节PID参数，显著改善传统温控系统的鲁棒性，实现大范围内的高精度温度跟踪。

5. 专业热分析软件功能强大：支持多点基线、温度与灵敏度校正，采用高次曲线拟合技术提升非线性区域校正精度；具备冷端补偿机制，确保温度测量准确性；实验数据实时显示、自动保存，支持导出纯数据与图像格式。

技术规格参数

应用领域/适用场景

适用领域：生物医学研究、临床诊断、制药工业、食品检测、环境监测、高分子材料研发、化工新材料分析、电子封装材料评估等。

典型测试项目：熔点测定、沸点分析、玻璃化转变温度（Tg）、结晶温度与结晶度、反应热、纯度分析、氧化诱导期（TOI）测试等。

选型指南

使用与维护建议

为保证仪器长期稳定运行，请定期使用标准样品进行温度与热焓校正；保持炉腔清洁，避免样品残留污染传感器；实验结束后及时关闭气源与电源；建议在干燥、无腐蚀性气体环境中存放与操作设备。