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Leica DVM6 是一款高性能数码视频显微镜，专为质量保证、失效分析、研发和取证等应用设计。该系统集成了先进的光学技术、智能软件与人体工学结构，提供快速、可靠且易于操作的显微成像解决方案。无论用户经验水平如何，DVM6均能实现从宏观到微观的一键式无缝观察，显著提升检测效率。
凭借16:1宽变焦范围、1000万像素摄像头和编码化智能控制系统，Leica DVM6在图像质量、测量精度和工作流程自动化方面表现出色。支持2D/3D测量、高动态范围成像（HDR）及全聚焦图像生成，适用于多种样品类型和复杂表面分析任务。
✓ 易于使用：单手操作即可完成物镜切换、倾斜调节和变焦，无需额外校准，齐焦物镜确保每次更换后仍保持聚焦状态。
✓ 出色的图像质量：搭载本地1000万像素CMOS传感器，结合Plan APO校正光学系统，呈现真实色彩与极致细节。
✓ 智能自动化：编码系统自动记录所有关键参数（如放大倍数、照明、聚焦位置），支持一键调用历史设置，确保结果可重复。
✓ 多功能性照明：集成LED环形光（4段可切换）与同轴照明选项，配合四分之一波片控制，适应反射性强或粗糙表面的观察需求。
✓ 高效报告输出：通过LAS X软件一键导出带测量数据的高清图像至Excel模板，简化归档与报告流程。
✓ 灵活配置选择：提供DVM6C、DVM6S、DVM6A三种型号，满足从基础成像到全自动三维扫描的不同应用需求。
1. 宽范围16:1变焦光学系统
只需旋转变焦环，即可在190x至2350x实际放大倍数间连续调节。配合实时显示总放大倍数，用户可精准掌握当前成像条件，适用于从大视野定位到微小缺陷分析的全流程。
2. 高分辨率成像能力
内置1/2.3" CMOS图像传感器，最高支持10MP（3664 x 2748像素）分辨率，帧速率达37帧/秒@1600x1200，实现流畅的实时图像预览，便于动态观察与精细操控。
3. 编码化智能控制系统
所有关键部件（XY载物台、聚焦驱动、倾斜角、物镜类型等）均配备传感器监控并自动编码，系统可完整保存每幅图像的全部采集参数，确保多用户环境下数据一致性。
4. 全聚焦图像与三维重建
利用Z轴图像堆栈技术，系统可自动生成包含高度信息的全聚焦图像，并构建三维表面模型，支持轮廓、体积、面积等高级测量功能。
5. Live Image Builder 实时景深扩展
操作员可在移动聚焦过程中实时看到图像合成效果，无需等待后期处理，极大提升检查效率，特别适合快速筛选和现场判断。
6. LAS X智能软件平台
提供“图像预览”建议、“参数调用”复制设置、“HDR”平衡明暗区域等功能，降低操作门槛，同时支持二维测量、注释标注和自动XY拼接，满足科研与工业双重需求。
| 系统配置 | DVM6 C | DVM6 S | DVM6 A |
| (来源：成贯仪器) | 全手动，编码 | 标准，自动聚焦驱动 | 高级，自动聚焦驱动和自动XY轴载物台 |
| DVM6变焦模块 | ✔ | ✔ | ✔ |
| 转台 | ✔ | ✔ | ✔ |
| XY轴载物台 | 手动 | 手动 | ✔ |
| 聚焦驱动 | 手动 | ✔ | ✔ |
| LAS X软件 | |||
| 参数调用 | ✔ | ✔ | ✔ |
| HDR | ✔ | ✔ | ✔ |
| 图像预览 | ✔ | ✔ | ✔ |
| 自动聚焦 | — | ✔ | ✔ |
| 多重聚焦图像 | 手动 | ✔ | ✔ |
| 三维表面图像 | — | ✔ | ✔ |
| XY轴拼接 | 手动 | 手动 | ✔ |
| XYZ轴拼接 | 手动（非三维） | 手动（非三维） | ✔ |
| 注释 | ✔ | ✔ | ✔ |
| 二维测量（距离、面积和角度） | ✔ | ✔ | ✔ |
| 三维测量（距离、面积、角度、轮廓和体积） | — | ✔ | ✔ |
| 摄像头 | 图像传感器 | 1/2.3"CMOS，3664 x 2748像素 |
| 图像分辨率 | 2MP(1600 x 1200)5MP(2592 x 1944)10MP(3664 x 2748) | |
| 帧速率 | 37帧/秒@1600x1200活动物体图像 | |
| 自动聚焦 | 传感器 | 基于CMOS-based传感器 |
| 选项 | 局部或全局 | |
| 模式 | 单一自动聚焦，连续自动聚焦 | |
| 可变光圈 | 自动，软件控制 | |
| 物镜*(*) | 根据ISO/DIS 18221 | ||
| PlanAPO FOV 43.75 | 工作距离：60 mm | 放大倍数：190:1 | 分辨率：415 lp/mm |
| PlanAPO FOV 12.55 | 工作距离：33 mm | 放大倍数：675:1 | 分辨率：1073 lp/mm |
| PlanAPO FOV 3.60 | 工作距离：5 mm | 放大倍数：2350:1 | 分辨率：2366 lp/mm |
| 倾斜角 | ±60° | 编码和显示倾斜角。 |
| 操纵 | 单手（重量补偿） | |
| 原位置的0°索引。 | ||
| XY轴载物台 | 聚焦驱动 | ||
| 移动范围 | 70 mm x 50 mm | 移动范围 | 60 mm |
| 分辨率 | 1 μm | 分辨率 | 0.25 μm（自动） 0.50 μm（手动） |
| 旋转 | ±180° | ||
| 试样重量 | 2 kg | ||
| 照明 | 可选配件 | ||
| 环形光 | 集成于DVM 6的物镜 | 环形光转接装置 | 扩散器 |
| LED光源，软件控制 | 低角度转接装置 | ||
| 4段可切换 | 偏振 | ||
| 同轴照明 | 用于扁平反射样品 | 其他附件 | 外部同轴光源 |
| 四分之一波片控制明/暗场 | 远程控制手柄 | ||
适用领域：质量控制、失效分析、材料科学、电子元器件检测、精密制造、汽车工业、航空航天、生物医学研究、法医鉴定等。
请定期清洁物镜前端和照明组件，避免灰尘影响成像质量；使用柔软无绒布蘸取少量镜头清洁液轻拭。避免在高湿度或强振动环境中长时间运行设备。关闭系统前应将载物台归零并退出高倍物镜位置，防止碰撞。建议每6个月进行一次系统校准以维持测量精度。
| 型号对比项 | DVM6 C | DVM6 S | DVM6 A |
|---|---|---|---|
| 系统级别 | 全手动，编码 | 标准，自动聚焦驱动 | 高级，自动聚焦+自动XY载物台 |
| 自动聚焦 | — | ✔ | ✔ |
| 三维表面图像 | — | ✔ | ✔ |
| XYZ轴拼接 | 手动（非三维） | 手动（非三维） | ✔ |
| XY轴拼接方式 | 手动 | 手动 | ✔（自动） |
| 三维测量功能 | — | ✔ | ✔ |
A：最大实际放大倍数为2350:1，使用PlanAPO FOV 3.60物镜时可达此值。
A：DVM6S和DVM6A型号支持三维测量（包括距离、面积、轮廓和体积），并可生成三维表面图像；DVM6C不支持该功能。
A：摄像头最高分辨率为10MP（3664 x 2748像素），在1600x1200分辨率下帧速率可达37帧/秒。
A：集成4段可切换LED环形光和同轴照明，可通过四分之一波片控制明/暗场，适用于反射性强或复杂纹理的样品。
A：DVM6C为全手动编码系统；DVM6S增加自动聚焦和三维成像功能；DVM6A在此基础上进一步配备自动XY载物台，支持全自动拼接扫描。
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2、其次确认产品旳使用须知，买卖双方信息相互，确认收货和收票地址；
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