本产品为高性能真空干燥箱系列，适用于对热敏性、易氧化、易分解物质及复杂成分样品的干燥处理。广泛应用于药品粉末干燥烘焙、半导体、生物膜、电子元件以及锂电行业的工业真空干燥场景。型号涵盖DZF-6090LG、DZF-6210LG、DZF-6500LG、DZF-6090LH和DZF-6210LH等多个规格，满足多样化实验与生产需求。
设备采用优质钢板外箱体配合静电喷塑工艺，工作室选用304不锈钢材质并设计为长方形结构，最大化利用内部空间。配备钢化防弹玻璃双层大观察窗，便于实时监控工作室内状态。搭载微电脑智能控温系统，具备PID自整定、定时控制与功率抑制功能，确保控温精确可靠。G型采用搁板式加热技术，实现快速升温与低能耗；H型则采用环绕式加热方式，支持灵活调节搁板配置，适应多类实验要求。
✓ 加热方式多样：G型采用搁板式加热，每块搁板独立控温，升温迅速；H型采用环绕式加热，温度均匀分布，可任意加减搁板。
✓ 高精度控温系统：微电脑智能控温仪具备设定与测定双数字显示、定时（0～9999min）、PID自整定和功率抑制功能，控温波动度为±1℃。
✓ 安全防护完善：内置超温报警系统，超过限定温度时自动声光报警并切断加热电源，保障实验安全。
✓ 密封性能优异：整体成型硅橡胶门封圈耐高温、寿命长，确保箱内维持≤133Pa的高真空度。
✓ 标配高效真空泵：下箱体机柜标配2XZ-4或2XZ-8型真空泵，保障稳定抽真空能力。
✓ 可选惰性气体保护：特别适合易分解热敏性物质，可选配惰性气体进气阀，向工作室充入惰性气体进行保护性干燥。
1. 搁板式与环绕式加热模式选择
G型机型采用搁板式加热，每块搁板均配有独立加热元件与温度传感器，直接接触传热，显著缩短加热时间，降低热能损耗；H型采用环绕式加热，加热元件均匀分布在工作室四周，整体同步升温，温度更均匀，且搁板可抽取，便于清洁维护。
2. 微电脑智能控温技术
控温范围为RT+10～250℃，分辨率高达0.1℃，配合PID自整定与功率比例调节功能，避免低端控温过冲现象，确保长时间运行稳定性。
3. 安全可靠的超温保护机制
当实际温度超过设定限值时，系统将触发声光报警，并立即切断加热电源，防止意外发生，保障人员与样品安全。
5. 多样化选配扩展功能
支持升级至316不锈钢工作室、加装嵌入式打印机、RS485通讯接口（含配套软件）、短信监控报警系统、前置冷阱、油雾收集器等，满足洁净环境与数据记录需求。
| 型号 | DZF-6090LG(原DZF-6090) | DZF-6210LG(原DZF-6210) | DZF-6500LG | DZF-6090LH | DZF-6210LH |
| DZF-6094LG 25380 (原DZF-6094) | DZF-6216LG 47880 (原DZF-6216) | ||||
| 控温范围(℃) | RT+10～250℃ | ||||
| 温度分辨率(℃) | 0.1℃ | ||||
| 温度波动度(℃) | ±1℃ | ||||
| 加热方式 | 搁板式加热 | 环绕式加热 | |||
| 真空度 | ≤133Pa | ||||
| 定时范围(min) | 0～9999min | ||||
| 工作环境温度(℃) | 5～40℃ | ||||
| 电源电压 | AC220V 50HZ | AC380V 50Hz | AC220V50HZ | ||
| 功率(W) | 1200W 1950W | 2000W 3300W | 4320W | 3080W | 3620W |
| 工作室尺寸(mm) | 450×450×450 | 560×590×640 | 630×810×845 | 450×450×450 | 560×590×640 |
| 外形尺寸(mm) | 635×635×1295 | 750×775×1485 | 1050×1090×1800 | 635×635×1295 | 750×775×1485 |
| 载物搁板-标配 | 2块/4块(2块独立控温) | 3块/6块(3块独立控温) | 4块独立控温 | 2块 | 3块 |
| 载物搁板-最多 | 2块/4块 | 3块/6块 | 4块 | 4块 | 6块 |
| 标配真空泵 | 2XZ-4 | 2XZ-4 | 2XZ-8 | 2XZ-4 | 2XZ-4 |
适用领域：生物医学研究、药品研发与生产、半导体制造、锂电池材料处理、电子元件封装、食品检测、环境监测等领域中对热敏性、易氧化物质的真空干燥处理。
设备应放置于通风良好、无腐蚀性气体的环境中，工作环境温度保持在5～40℃之间。定期检查门封圈是否完好，避免因老化导致密封不严影响真空度。工作室清洁时请使用柔软湿布擦拭，禁止使用强酸碱清洗剂。长期停用前应关闭电源并排空系统内残余气体，保持内部干燥。
| 型号 | 加热方式 | 工作室尺寸(mm) | 功率(W) | 电源电压 | 标配真空泵 |
|---|---|---|---|---|---|
| DZF-6090LG | 搁板式加热 | 450×450×450 | 1200W 1950W | AC220V 50HZ | 2XZ-4 |
| DZF-6210LG | 搁板式加热 | 560×590×640 | 2000W 3300W | AC220V 50HZ | 2XZ-4 |
| DZF-6500LG | 搁板式加热 | 630×810×845 | 4320W | AC380V 50Hz | 2XZ-8 |
| DZF-6090LH | 环绕式加热 | 450×450×450 | 3080W | AC220V50HZ | 2XZ-4 |
| DZF-6210LH | 环绕式加热 | 560×590×640 | 3620W | AC220V50HZ | 2XZ-4 |
A：控温范围为RT+10～250℃，温度分辨率为0.1℃，温度波动度为±1℃。
A：G型（如DZF-6090LG）采用搁板式加热，每块搁板独立控温；H型（如DZF-6090LH）采用环绕式加热，加热元件分布在工作室四周，温度更均匀。
A：设备可达到的真空度为≤133Pa，标配2XZ-4或2XZ-8型真空泵以保障抽真空效果。
A：可以选配RS485通讯接口并附带配套通讯软件，实现与计算机的数据传输与远程监控。
A：可通过选配干式真空泵来满足洁净环境要求，避免油雾污染，适用于半导体、生物医药等高洁净场景。
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